全自動晶圓盒FOUP清洗機模型
專項研發(fā)雙流體旋轉噴射清洗方式，實現(xiàn)超微精密清洗，最佳節(jié)能設計;高效干燥技術，AMC 化合物去除技術全生產過程實時監(jiān)控，兼容自動傳輸系統(tǒng)(AMHS);SEMI通訊標準兼容GEM300，符合SEMI S2、S8標準高產量，最優(yōu)占地面積設計
半導體片盒模型，芯片清潔模型，單片清洗機模型，半導體裝備模型，自動晶圓級ENEPIG化學鍍設備模型，全自動單片清洗設備模型，全自動FOUP清洗設備模型，高深寬比TSV微盲孔填充設備模型
